Etude et amélioration de l'électromigration pour améliorer la durée de vie des interconnexions des technologies CMOS
Overview & Synopsis
En industrie, les modèles semi-empiriques sont généralement utilisés pour estimer la durée de vie des interconnexions. Il a été démontré que ces modèles ne sont pas fiables. Le but de ce travail est de fusionner deux domaines différents : la caractérisation expérimentale et modèles mathématiques que simulent l’EM. Cette approche originale a amélioré la fiabilité des prévisions de durée de vie.
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Document Information
| Document Title | Etude et amélioration de l'électromigration pour améliorer la durée de vie des interconnexions des technologies CMOS |
|---|---|
| Author / Organization | Giulio Marti |
| Subject & Discipline | Multidisciplinary Academic Open Research |
| Categories | Science & Mathematics |
| Publication Year | 2016 |
| License / Rights | Open Access / Creative Commons |
| Resource Verification | Listed PDF (Verification Pending) |
| Original Host Website |
HAL Open Science
(hal.science)
|
| File Format | application/pdf (Portable Document Format) |
| Language | EN |
| Catalog ID | DOC-254560 |
| Original Source Link | Visit Source Page on hal.science » |